1. <td id="7guum"></td>

    <table id="7guum"><option id="7guum"></option></table>

      <pre id="7guum"></pre>
      1. <mark id="7guum"></mark>
          <kbd id="7guum"><video id="7guum"><u id="7guum"></u></video></kbd><kbd id="7guum"><video id="7guum"><cite id="7guum"></cite></video></kbd>
            新聞中心

            點膠機在SMT工藝的運用有哪些?

            2020-03-30

                  傳統的THT技術在焊接前把元器件插裝到電路板上不同,SMT技術是在焊接前把元器件貼裝到電路板上。顯然,采用再流焊工藝流程進行焊接,依靠焊錫膏就能夠把元器件粘貼在電路板上傳遞到焊接工序;但對于采用波峰焊工藝焊接雙面混合裝配、雙面分別裝配(第二、三種裝配方式)的電路板來說,由于元器件在焊接過程中位于電路板的下方,所以必須在貼片時用粘合劑進行固定。用來固定SMT元器件的粘合劑叫做貼片膠。 

            一、注射法。這種方法既可以手工操作,又能夠使用設備自動完成。手工注射貼片膠,是把貼片膠裝入注射器,靠手的推力把一定量的貼片膠從針管中擠出來。有經驗的操作者可以準確地掌握注射到電路板上的膠量,取得很好的效果。 

                  大批量生產中使用的由計算機控制的點膠機。是根據元器件在電路板上的位置,通過針管組成的注射器陣列,靠壓縮空氣把貼片膠從容器中擠出來,膠量由針管的大小、加壓的時間和壓力決定。 

             

            二、點滴法。這種方法說來簡單,是用針頭從容器里蘸取一滴貼片膠,把它點涂到電路基板的焊盤或元器件的焊端上。點滴法只能手工操作,效率很低,要求操作者非常細心,因為貼片膠的量不容易掌握,還要特別注意避免涂到元器件的焊盤上導致焊接不良。 



            三、貼片膠絲網印刷法。用絲網漏印的方法把貼片膠印刷到電路基板上,這是一種成本低、效率高的方法,特別適用于元器件的密度不太高,生產批量比較大的情況。需要注意的關鍵是,電路基板在絲網印刷機上必須準確定位,保證貼片膠涂敷到指定的位置上,避免污染焊接面。

             

            自動點膠機

            自動點膠機 自動點膠機廠家 點膠機廠家

            標簽

            Z近瀏覽:

            聯系我們contact

            服務熱線:

            0755-28222169

            13510174886

            電子郵箱:

            Sales@anson-sys.com

            公司地址:

            深圳市龍華區福城街道大水坑社區大二村254號

            在線留言message
            韩国三级全部伦在线观看,三级片黄色视频,国产97碰公开免费视频可下载,婷婷综合缴情在线