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            點膠機哪些參數需要調試?

            2020-04-03

            一、點膠機的參數說明

            點膠針頭與電路板的距離LG/針頭內徑BH

            這是進行點膠時,Z重要的一項參數。如果針頭和基板之間的距離LG不正確的話,操作人員將永遠無法得到正確的點膠結果。在其他參數不變的情況下,GF越大,膠點直徑DB就越小,膠點高度H就越高,BH越小,膠點直徑DB就越大,膠點高度H就越低。針頭和基板之間的距離GF是根據針頭的內徑BH計算而得,針頭內徑越小,針頭和基板之間的距離就變得越重要。


            二、點膠過程中可改變的參數

            當我們在涂布貼片膠時,關于膠本身和所使用的點膠機,均有許多可改變的參數,操作人員必須完全了解這些參數,以及它們對于過程結果所可能產生的影響。這些參數分別是:

            熱熔膠的參數:點膠機的參數

            粘度:針頭與電路板的距離

            溫度的穩定性:針頭的內徑

            流變性:膠點的直徑

            膠內是否有氣泡:等待/延滯時間

            沾附性(濕強度):z軸的回復高度

            膠質均勻性:時間和壓力


            三、熱熔膠的參數說明

            1、觸變性

            熱熔膠的觸變性就是在溫度越高粘度越低,溫度降低粘度就迅速上升。所以控制好點膠的溫度是很重要的。

            2、空氣的溫濕度

            熱熔膠的濕強度就是固化前膠水所具有的強度,可以將元件固定,從而抵抗電路板移動或震動,避免元件移位。

            元件移位強度=元件質量×加速力

            抗移位強度一膠水的濕強度×接觸面積

            點膠機

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