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            自動點膠機封裝過程中的特殊工藝要求!

            2020-04-09

                   自動點膠機  、灌膠機應用于電子、LED等一些常見的封裝產品上時,往往需要根據封裝產品的封裝需求,在生產工藝上進行一些特殊處理。下面就封裝過程中常常遇到的由于膠體的特殊性的一些特殊工藝要求為大家做具體介紹。


                  一些容易產生氣泡的液體在封裝作業進行之前,為了對膠體中的氣泡進行排除,需要進行脫泡、加熱、攪拌以及干燥處理。直到將膠體內的氣泡降至接近于0的Z低限度。為了達到更好的干燥處理效果,往往需要外置一個真空的泵,將膠體存放到不銹鋼的壓力缸之后,再利用外置的真空泵抽吸,保證排除膠體內的氣泡。還有一些膠體在封裝之前需要對其進行加熱處理。


                  主要是針對一些呈固體狀,或者是一些在常溫狀態下流動性比較差、粘稠度比較高、易發生粘結凝固的膠體。需要輔助以加熱工藝,將膠體轉換為液體狀態,以保證膠體在封裝過程中的充分流動,確保封裝質量。加熱過程需要配合以一套發熱溫控系統。


                   除了加熱處理之外,另外一些在遇到空氣中的水分之后容易產生結晶的膠體也需要配合特殊的生產工藝。其中PU類材料是Z易發生結晶的。液體結晶不僅會對產品的封裝質量造成影響,更會在封裝過程中發生堵塞、影響設備各項性能。針對這一問題的解決方案是利用惰性氣體進行驅動。

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