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            自動點膠機在芯片封閉行業的應用!

            2020-04-10

             自動點膠機在芯片封閉行業的應用!很多還沒接觸過自動化設備的用戶對自己的產品會有些疑惑:"芯片封裝行業可以使用自動點膠機嗎?"

            一、自動點膠機底料填充方面應用

                   相信很多使用過自動點膠機的技術人員都遇到過類似的難題,芯片倒裝過程中,由于固定面積要比芯片面積小,以致于很難粘合;在這樣的情況下如果芯片受到撞擊或者發熱膨脹,這時會容易造成凸點的斷裂,使得芯片失去它應有的性能。

                   為了更好的解決類似問題,建議通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠,然后固化。在這樣的自動點膠下操作下,既可以有效增加了芯片與基板的連接面積,又可以加強芯片與基板的結合強度,對芯片凸點起到有很好的保護作用。


            二、自動點膠機表面涂層方面應用

                   當芯片完成焊接作業后,可以通過自動點膠機在芯片和焊點之間涂敷一層粘度低、流動性好的環氧樹脂并固化,這樣芯片不僅在外觀上提升了一個檔次,還起到防止外物的侵蝕和刺激的保護作用,可以延長芯片的使用壽命!

             

            三、自動點膠機在芯片鍵合方面應用

                  在粘膠過程中容易出現移位的PCB板,電子元器件容易從PCB板表面脫落或者移位,對于這種現象我們可以通過自動點膠機設備在PCB板表面點膠 ,然后將板子放入烘箱中加熱固化,這樣電子元器件粘貼在PCBS上就比較牢固了。


                  自動點膠機在芯片封裝行業應用也是得心應手。無論是芯片鍵合、底料填充、表面涂層還是其他的封裝作業,自動點膠機都可以完成,且大大提高芯片封裝的工作效率,有了自動點膠機就再也不用擔心芯片封裝難題了!

            自動點膠機

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