電子工業是一個很熟悉的行業。隨著生產工藝的改進，電子產品的體積越來越小，但性能卻在不斷提高。電子板的集成度也越來越高，對生產工藝的要求也在逐步提高。對于我們熟悉的點膠技術，目前點膠設備已應用于電子行業，從手動點膠到自動點膠的發展趨勢。
隨著點膠要求的提高，將采用不同的配藥技術?，F在，電子元件可以分配或添加。有兩種類型的點膠機設備 要完成！它們是高速噴射式點膠機和自動點膠機。前者具有高精度、快速的點膠技術，后者價格便宜、效率低。這兩種方法直接滿足了電子行業的點膠要求。
如果電子元器件的點膠和安裝不好，將直接影響電子板的性能，對整個產品產生影響。電路板基本上是產品的“大腦”，性能問題的產品將直接影響產品的性能，因此我們將根據電子行業的點膠要求設計相應的高速噴射點膠機和自動點膠機，只有根根據行業要求的設備，才能完成電子元器件的配藥。就像硅橡膠圈配藥一樣，如果沒有硅橡膠圈配藥機，如何進行硅橡膠圈配藥？
硅膠環點膠技術是一項比較早的技術。只要有循環點膠技術，就基本可以滿足點膠的要求，而電子行業的點膠則不然。需要各種類型的點膠技術，如圓形點膠、點對點點膠、圓弧點膠、曲線點膠等，既能滿足點膠路徑中的點膠要求，又能滿足點膠要求的點膠精度是在點膠任務前多方面滿足要求的。我們生產噴射式點膠機，以實現更高的點膠技術。
目前，點膠技術發展得越來越好，能夠達到的點膠要求也在逐步提高。它不再局限于普通的點膠技術，更多的是高端點膠要求。類似調劑要求為0.01mm，也能滿足生產需要！生產速度要求達到每秒一個膠點，與人工點膠速度相差甚遠。這就是科技的力量。
