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            新聞中心

            常見各行業點膠機解決方案介紹

            2021-03-19

                   隨著工業的快速發展及各類產品功能不斷升級完善,對生產過程中的點膠工藝要求也在不斷提高,這就促進了點膠機行業的發展,從手動點膠機發展到了如今的全自動點膠機,設備自動化程度不斷提高,不僅能提高了企業生產效率,還可提高點膠質量,是點膠行業的一大進步。


            點膠機

                   如今點膠機的應用范圍已經越來越廣泛,如集成電路、半導體封裝、LCD液晶屏、電子元器件、電子部件、汽車部件、手機按鍵等行業都已經擯棄傳統手工點膠方式開始使用點膠機。不過不同行業的點膠工藝要求都各有不同,需要根據實際生產情況選擇合適的點膠方案,才能達到好的點膠效果。

               一、半導體 MOS管絕緣孔解決方案:

                   使用的膠粘劑:雙組份環氧型膠黏劑1、驗收標準:要求產品膠量控制在脫料針孔容積90%以上,上線以不溢出塑封體頭部毛面為準,設備無漏點,錯點現象。

             二、攝像頭模組點膠解決方案:

                   智能化操作系統,操作簡單,易學易用;定位,精密點膠,降低生產成本,提高生產效率。能使元件損壞率降低。

             三、LCD液晶封口解決方案:

                  點膠機應用點:封口,固化,灌入液晶后在其開口處加上封口以防止液晶外漏,提高產品穩定性及可靠性。

            四、數據線解決方案:

                   點膠機應用點:USB接口位置包封,連接器包封。涂膠要求表面包封、密閉且無氣泡,點膠均勻,耐老化。

            五、手機按鍵解決方案:

                    手機按鍵很多顆,膠點一致性要求很高,也需要高效率的點膠速度。使用全自動點膠機,可快速點膠(產能達9s/Pcs),提高一致性,無掛膠、漏點現象。

            六、芯片案例解決的問題:

                   使用的點膠系統來噴射紅膠、導電性環氧樹脂膠體,可以加快芯片貼裝速度。導熱及導電的環氧樹脂膠體用于將芯片粘結在基板上,以保證安全的電氣接地和芯片的散熱。帶來了良率的大幅提升,大幅節省材料成本。


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